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微软下一代AI芯片或交由英特尔代工_我的网站

A |      8 月 25 日消息，科技媒体 NeoWin 昨日（8 月 24 日）发布博文，指出在 Windows 10、Windows 11 系统中，微软内置整合 Compact OS 功能，可以压缩 Windows 系统文件，从而减少系统在磁盘上的占用空间。

B | 查询公开资料，Compact OS 并非新功能，最早可以追溯到 2014 年推出的 Windows 10 Build 9879 预览版，在 2015 年发布的 Windows 10 1507 更新中上线，可以压缩系统的核心文件，为硬盘释放数 GB 的宝贵空间。    本文来自微信公众号：财联社AI daily （ID：gh_f7653dea6e99），作者：周子意                    据业内人士透露，微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔的18A或18A-P制程。微软表示，该功能适用于存储空间和内存有限的设备，通常能为系统盘节省 2GB~4GB 的存储空间，最早是为了照顾 32GB 甚至 16GB 存储的低端平板和轻薄本。微软自身的文件夹大小对比测试表明，这种方式可以节省大量空间。                   该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。在一台配备 4GB 内存的 Windows 10 x64 系统上，未启用 Compact OS 时，文件夹占用空间约为 15.06GB；而启用 Compact OS 后，文件夹占用空间约为 11.3GB。如果同时启用单实例模式，文件夹占用空间还会进一步降至约 10.09GB。性能影响方面，微软表示实际性能影响实际上取决于存储设备和计算设备的相对性能。                   如果消息属实，这笔交易将使微软能够获得一个位于美国当地的芯片供应链。压缩意味着读取次数更少，这会从存储设备中删除负载并提高 I/O 性能; 以及更多解压缩，这会增加 CPU 负载并降低性能。

C | 激活方式为以管理员身份打开命令提示符 (CMD) 并输入：compact /compactos:always根据网友晒出的测试图片，在启用该选项后，压缩比例为 1.8:1（相当于被缩减了约 44.4% 的体积，只剩下了原来大约 55.6% 的大小），性能影响约为 1%。此外，考虑到美国政府对英特尔的投资，这笔交易在其他方面也可能对微软有利。                   ▍潜在合作                    2024年初时，曾有报道称英特尔和微软宣布将利用英特尔的18A制造工艺打造一款“定制处理器”。

D | 当时这两家公司并未透露该芯片的具体用途，使得行业观察人士在猜测和解读方面有了很大的空间。                   如今，这两家公司打破了沉默，有消息人士公布了英特尔代工业务的18A代工厂客户信息，称英特尔代工厂正计划为微软生产一款基于18A或18A-P（性能提高8%）制程的人工智能处理器。                   这一潜在合作具有双重战略意义：一方面，此举旨在实现微软芯片供应链的多元化，以降低对单一供应商的过度依赖，增强供应链韧性；另一方面，也顺应了美国《芯片法案》中推动本土半导体制造业复兴的国家战略。                   对英特尔来说，这也将是个重大进展。如果微软的Maia 2有望在英特尔代工厂生产，那么后者公司的18A（或18A-P）的制造工艺预计将对英特尔开拓其他代工厂客户有利；此外，这份合同也有可能是英特尔节点良品率良好的标志。                   有分析指出，若此次合作进展顺利，双方可能就未来几代Maia芯片开启长期合作，从而在人工智能硬件领域形成更稳固的联盟。                   ▍微软对Maia项目寄予厚望                    微软在传统观念里是一家专注于云计算和软件的巨头，但该公司其实拥有一支强大的硬件开发团队，旨在为各种数据中心应用定制生产芯片，包括Cobalt CPUs、DPUs以及Maia人工智能加速器等。

E |                    虽然微软目前在人工智能领域的大部分产品都还是依赖英伟达的人工智能加速器，但该公司正在大力投入，以优化其硬件和软件，以实现更高的性能，同时提高效率，从而降低总体拥有成本。因此，Maia处理器对于微软来说是一项重要的项目。

F |                    微软最初的Maia 100处理器是一块面积达820平方毫米的巨型硅片，其内部集成了1050亿个晶体管。不过其面积比英伟达的H100（814平方毫米）或B200/B300计算芯片组（750平方毫米）都要大。                   假设微软的人工智能处理器转为由英特尔代工制造，那么英特尔的18A制造工艺有望实现足够低的缺陷密度，从而能够以良好的良率大规模生产此类芯片。当然，微软也可以将其下一代人工智能处理器划分为几个较小的计算芯片单元，通过英特尔的EMIB或Foveros技术进行连接，只不过这可能会对性能效率产生一定影响。

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